사출자석보다 특성이 높으며, 등방성으로 착자방향을 자유롭게 선택할 수 있어, 다극착자에 유리합니다.
생산 방식은 크게 Injection Molding과 Compression Bonding로 나눌 수 있습니다.

Injection Molding 방식은 복잡한 형태의 제품도 생산이 가능하며, Multi‐cavity(다중 형틀)가 가능하지만, Tooling 비용이 높고, 투입된 자석 분말 용적률(66%)로 인해 자기적 특성이 낮은 단점이 있습니다.

Compression Bonding 방식은 두께가 얇고, L/D 비율(길이와 직경의 비율)이 큰 링 작업이 가능하며, Tooling 비용이 저렴합니다. 투입 자석 분말 용적률(77%)로 인해 콤프레션 본딩보다 상대적으로 높은 자기적 특성을 나타냅니다.
단점으로는 단순형태의 작업만 가능하며 부수적인 작업이 매우 어렵습니다.